Autodesk University Japan 2018 出展

2018年8月31日（金）に開催される『Autodesk University Japan 2018』に弊社ブースを出展します！

換気・空調設計業務を大幅に改善するシームレス個別空調設計ソフト『SeACD』のRevit連携版である『SeACD for Revit』のプロトタイプを展示します。
また、Revitとのダイレクトリンクで、拾い作業の効率化と設備設計でのBIMの活用を実現する『STABRO負荷計算 for Revit』も展示します。
その他、弊社製品もご用意しておりますので、ご来場の際は是非お立ち寄り下さい。

【出展内容】
◆ SeACD for Revit
◇ STABRO負荷計算 for Revit
◆ SeACD（シームレス個別空調設計ソフトウェア）
◇ M-draw（建築物省エネ法(モデル建物法)対応 作図入力支援ソフトウェア）

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