お知らせ
【イベント】Autodesk University Japan 2018 出展のご案内
2018.08.10
ソフトウェア
2018年8月31日（金）に開催される『Autodesk University Japan 2018』に弊社ブースを出展します！
換気・空調設計業務を大幅に改善するシームレス個別空調設計ソフト『SeACD』のRevit連携版である『SeACD for Revit』のプロトタイプを展示します。
また、Revitとのダイレクトリンクで、拾い作業の効率化と設備設計でのBIMの活用を実現する『STABRO負荷計算 for Revit』も展示します。
その他、弊社製品もご用意しておりますので、ご来場の際は是非お立ち寄り下さい。
【出展内容】
◆ SeACD for Revit ◇ STABRO負荷計算 for Revit ◆ SeACD（シームレス個別空調設計ソフトウェア） ◇ M-draw（建築物省エネ法(モデル建物法)対応 作図入力支援ソフトウェア）
【開催概要】
◆ 日時： 2018年8月31日（金）9:00 – 17:50
◇ 会場： グランドニッコー東京 台場
『繋がる Connected-BIMブース』に出展
◆ 参加費：15,000円（通常）
